TSMC запускает массовое производство 2-нм чипов

Четвертый квартал 2023 года стал важной вехой для TSMC, так как компания запустила массовое производство чипов по 2-нм техпроцессу на заводе Fab 22 в Гаосюне, Тайвань. Согласно данным, опубликованным на официальном сайте, новый техпроцесс N2 обеспечит прирост производительности на 10-15% при том же уровне энергопотребления или же снизит его на 25-30% без ухудшения быстродействия. В отличие от предыдущих 3-нм технологий, плотность транзисторов увеличится на 15% для чипов смешанного дизайна, а для логических компонентов — на 20%. ТSMC впервые применяет структуру транзисторов GAA, что улучшает контроль электростатических параметров и уменьшает утечки. Глава компании, Си-Си Вэй, отметил, что к 2026 году объемы производства будут значительно увеличены за счет спроса на чипы для ИИ и смартфонов, включая будущие 2-нм решения. Массовое производство более сложных чипов начнется во второй половине 2026 года.