Samsung укрепляет позиции в полупроводниках с новым чипом Exynos 2700

Корейский гигант Samsung делает акцент на расширение своего присутствия в сфере полупроводников, ставя большие надежды на предстоящий флагманский чипсет. По последним данным, разрабатываемый процессор Exynos 2700 будет основан на передовом 2-нанометровом техпроцессе GAA второго поколения, более известном как SF2P. Ожидается, что данный чип станет не только технологическим достижением, но и важным финансовым источником для непамятного подразделения компании. Аналитики прогнозируют, что выход Exynos 2700 поможет Samsung получить операционную прибыль в размере примерно 163 миллиардов вон (около 112,8 миллиона долларов). Новый чип, скорее всего, будет интегрирован в смартфоны Galaxy S27, где его доля в объемах поставок может достигнуть 50 процентов. Массовое производство Exynos 2700 запланировано на четвертый квартал 2026 года, что позволит мобильному подразделению снизить зависимости от поставщиков, таких как Qualcomm, и использовать внутренние ресурсы, закупая чипы у своего LSI-отдела.