TSMC анонсировала новые технологии и запуск 2-нм чипов

На форуме Open Innovation Platform Ecosystem Forum TSMC поделилась своими планами по внедрению новых техпроцессов, указывая на то, как растущие требования к производительности ИИ способствуют разработке технологий, ориентированных на баланс производительности и эффективности. Компания подтвердила, что серийное производство 2-нм чипов (техпроцесс N2) уже стартовало, а в начале 2026 года начнётся массовое производство улучшенной версии N2P. В конце 2026 года ожидается выпуск первых компонентов на основе техпроцесса A16, использующих нанолистовые транзисторы и Super Power Rail (SPR). TSMC также продемонстрировала увеличение производительности до 1,8 раза при переходе с N7 на A14, а эффективность возросла на 4,2 раза. Для пользователей FinFET предлагаются улучшенные варианты N3C и N4C, а NanoFlex в N2 позволяет оптимизировать скорость и энергопотребление. Тесное сотрудничество с клиентами и индивидуальная настройка техпроцессов помогают TSMC сохранять лидерство в полупроводниковой отрасли.