Создан первый монолитный 3D-чип для серийного производства

В США был разработан первый в мире монолитный 3D-чип, готовый к серийному производству. Эта революционная технология, представленная на 71-й конференции IEEE International Electron Devices Meeting, является результатом совместной работы ученых из Стэнфорда, Карнеги–Меллона, Пенсильвании и Массачусетса, а также крупнейшей фабрики по контрактному производству чипов в стране. Новый чип отличается вертикальным расположением компонентов, что позволяет значительно увеличить скорость передачи данных. Это решение помогает обойти проблемы, связанные с традиционными 2D-чипами. Первые тесты показали, что новый чип в четыре раза превосходит 2D-аналогичные устройства, а будущие версии могут достичь до двенадцатикратного улучшения производительности. Ученые уверены, что прорыв в производительности откроет новые возможности для создания более эффективных систем ИИ.