TSMC планирует новый завод по упаковке чипов в Аризоне

На сегодняшний день полупроводниковые пластины, произведенные на заводе Fab 21 в Аризоне, отправляются на Тайвань для последующей обработки, поскольку в США не хватает производственных мощностей. Однако TSMC намерена изменить эту ситуацию. Компания решила перепрофилировать часть площадей, предназначенных для одного из модулей Fab 21, для создания нового завода по упаковке чипов. В рамках этого расширения TSMC планирует построить шесть модулей Fab 21, два современных упаковочных цеха и исследовательский центр для развития технологий. Согласно информации издания Liberty Times, упаковочная линия будет расположена на месте, где изначально планировалось возведение одного из модулей. Если все пойдет по плану, оборудование может начать поступать до конца 2027 года.