Малайзия планирует развить упаковку полупроводников за два года

В течение двух лет Малайзия собирается значительно улучшить технологии упаковки полупроводников. Для реализации этой задачи пять компаний совместно с правительством создали Малайзийский консорциум передовой упаковки (MAPC), как сообщил министр науки, технологий и инноваций Чанг Ли Канг. Правительство выделило грант в размере 92 млн малайзийских ринггитов (примерно 1,73 млрд рублей) на 24 месяца для научных исследований и опытно-конструкторских работ, в то время как частный сектор добавит 93 млн ринггитов (1,75 млрд рублей). В итоге общий объем инвестиций составит 185 млн ринггитов (3,5 млрд рублей). Министр отметил, что цель проекта — помочь Малайзии перейти на более высокие уровни добавленной стоимости в сфере полупроводников. В настоящее время лишь несколько стран способны производить упаковку высокого уровня, и, если Малайзия добьется успеха, это создаст новые возможности для бизнеса и ускорит экономический рост страны. Ранее сообщалось, что Малайзия является одним из ведущих мировых экспортеров полупроводников, а другие страны БРИКС также активно инвестируют в эту отрасль.