04 марта 2026 года, Алексей Разин. В условиях активного роста рынка искусственного интеллекта капитальные затраты не только облачных компаний, но и производителей компонентов для ИТ-инфраструктуры значительно возросли. Согласно данным TrendForce и Nikkei, азиатские чипмейкеры увеличат свои капитальные расходы на 25%, достигнув $136 миллиардов в этом году. Тайваньская TSMC планирует инвестировать рекордные $52–56 миллиардов, что на 37% больше, чем в прошлом году. Большая часть этих средств будет направлена на выпуск передовых чипов.
Китайская SMIC также планирует значительные вложения, однако её капитальные затраты останутся на уровне $8 миллиардов. Samsung Electronics и SK hynix намерены увеличить свои капитальные расходы на 3,7% и 24% соответственно, достигнув $28 миллиардов и $24,5 миллиардов. Оба производителя сосредоточатся на расширении мощностей для производства памяти HBM.
Компании Sandisk и Kioxia также планируют увеличить капитальные затраты на 40% до $4,5 миллиардов. Тайваньская Winbond Electronics намерена увеличить свои расходы в восемь раз по сравнению с прошлым годом. Nanya Technology, пятый по величине производитель DRAM, собирается более чем удвоить свои капитальные затраты, хотя новые мощности появятся не ранее 2028 года.
