ASML анонсировала новую технологию для увеличения производства чипов

Компания ASML анонсировала новую технологию, которая позволит производителям полупроводников значительно увеличить объемы производства, хотя и не в ближайшие годы. По прогнозам, к 2030 году клиенты смогут обрабатывать около 330 кремниевых пластин в час на каждой установке, что на 50% больше текущего значения в 220 пластин. Это стало возможным благодаря повышению мощности литографической машины до 1000 Вт, что более чем на 50% превышает мощность предыдущей модели NXE:3800E. Кроме того, ASML уже видит возможность достижения мощности в 1500 Вт, а для 2000 Вт не находит препятствий. Современные EUV-сканеры компании генерируют излучение, воздействуя на капли олова с помощью CO?-лазера. Для достижения 1000 Вт мощностей потребовалось удвоить количество капель до 100 000 в секунду и использовать две последовательности лазерных импульсов. Новая технология будет внедрена в машины ASML примерно в 2030 году.